INTERNEPCON JAPAN（電子機器製造および設置展示会）2027年
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 川崎 - 東京ビッグサイト, 東京都, 日本 ( 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
类别:电子行业
電子部品・材料 exposition
NEPCON JAPANの一部として、これは電子部品と材料に特化した日本最大の展示会です。業界プロフェッショナルはここでの最新の革新を発見し、電子製造産業のトップサプライヤーとつながることができます。
展品类别
- 電子部品：コンデンサ、 capacitor、コネクタ、センサー、スイッチ、半導体など。
- 電子材料：回路板材料、半導体パッケージ材料、接着剤、そして先進的なフィルム。
訪問者プロフィール
このexpoは、LEDなどの様々な産業の製造業者を対象としています。
- 電気/電子機器
- 医療機器
- 航空機/航空機装置
- 自動車&自動車部品
- 半導体組立
- https://www.light-convergence.com/overview/overview.asp
共催イベント
この展示会は、INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device and Module Expo、EMS & ODM EXPOと共に開催されます。
参展或展位注册
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