IC & センサパッケージング技術 exposition 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 川崎 - 東京ビッグサイト, 東京都, 日本 ( 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
ICセンサパッケージング技術 exposition
アジアで最も重要なIC最終製造向けの展示会で、最先端の機器、材料、サービスを集結させます。東京、大阪、名古屋で複数回開催され、業界リーダーによるテクニカルカンファレンスが企画されています。
主要展品和类别
- ICセンサパッケージング
- INTERNEPCON日本
- エレクトテストジャパン
- 電子部品と材料
- プリントワイヤーボード（PWB）
- 精密プロセス技術
- パワデバイスとモジュール
- EMSとODM
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