IC＆センサーパッケージングテクノロジーエキスポ2025

Name: IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

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From January 22, 2025 until January 24, 2025

At 江東 - 東京ビッグサイト、東京、日本 - （地図を表示します)

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（参加する前に、以下の公式サイトで日付と場所を再確認してください。）

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

カテゴリー：電気・電子, ITとテクノロジー

タグ： IC, 梱包, 電気技術

ISP-ICおよびセンサーパッケージングテクノロジーEXPO

先進的な機器、材料、サービスが集まるアジア有数のIC最終製造展示会。会議委員会のメンバー。ご不明な点がございましたらお問い合わせください。

技術カンファレンスのセッションプログラムは以下の業界リーダーが企画しています（6年2024月XNUMX日現在。敬称略）。

主催：株式会社RXジャパン、ネプコンジャパンショー運営。

TEL: 81 3 6739E-mail : 出展用>>[email protected] / 見学用>>[email protected]。

これらの数値は推定値です。これらの数値は実際のショーの数値と異なる場合があります。

ヒット数：5569

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IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 公式サイトよりご登録ください

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

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