電子部品・材料 exposition 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 川崎 - 東京ビッグサイト, 東京都, 日本 ( 显示地图)
+81-3-3349-8502
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
类别:电子行业
電子部品・材料 exposition
NEPCON JAPANの一環として、このリーダーシップを象徴する展示会は、電子部品と材料の最新の進歩に焦点を当てています。イベントは、自動車、航空宇宙、医療機器、半導体組立などのさまざまな産業の製造業者に対しサービスを提供します。
主な展示カテゴリ
- 電子部品：コンデンサー、コンデンサ、コネクタ、センサ、スイッチ、および半導体。
- 電子材料：回路板材料、半導体パッケージ材料、接着剤、そして先進的なフィルム。
対象訪問者
電気/電子デバイス製造、医療機器、航空宇宙/航空、自動車、半導体組立、自動車部品、LED産業の専門家たち。
同時開催
| INTERNEPCON日本 | エレクトテストジャパン |
| ICセンサーパッケージングエキスポ | PWBエキスポ |
| 精密プロセス技術エキスポ | パワーデバイスとモジュールエキスポ |
| EMS&ODMエキスポ |
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