印刷配線板expo 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
お問い合わせ川崎 - 東京ビッグサイト, 東京都, 日本( ) 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
NEPCON JAPAN 2027 – 第41回電子製品開発、製造、パッケージング技術 exposition – は2027年2月17-19日、東京ビッグサイトで開催されます。電子製品の製造全体にわたる専門家を対象としており、ホームアプライアンス、個人用コンピュータ、オフィス/周辺機器、オーディオ-ビジュアル、テスト&検査、航空機/船舶、光学機器、モバイル通信システム、半導体組立、産業制御&ファクトリオートメーション、輸送、医療機器など、さまざまなカテゴリを展示します。イベントは、INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device & Module Expo、EMS & ODM EXPOなどの並行専門 exposition と同時に開催され、電子製品供給チェーン全体の総合プラットフォームを提供します。
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