電子部品・材料 exposition 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 川崎 - 東京ビッグサイト, 東京都, 日本 ( 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
类别:电子行业
電子部品・材料 exposition
NEPCON JAPANの重要な部分として、この先進的な展示会は電子部品と材料の最新技術に焦点を当てています。業界専門家はここでの革新的な解決策を発見し、主要なサプライヤーとネットワーキングする重要なプラットフォームとなります。
主な展示カテゴリ
- 電子部品：コンデンサー、コンデンサ、コネクタ、センサ、スイッチ、および半導体。
- 電子材料：回路板材料、半導体パッケージ材料、接着剤、そして先進的なフィルム。
目標訪問者プロフィール
expoは、自動車や自動車部品、LED技術など、さまざまなハイテク産業の製造業者を引きつけています:
- 電気/電子機器
- 医療機器
- 航空機/航空機装置
- 自動車と自動車部品
- 半導体組立
- LED技術
RX Japanによって組織されるexpoは、他の主要なトレードショーであるINTERNEPCON JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、PWB EXPOと共に開催され、電子機器製造供給チェーンの全体像を提供します。
参展或展位注册
expoの登録は、オーガナイザーのウェブサイトで行います。