高度なパッケージングとチップレットサミット(APCS) 2026
从
12月09日, 2026年
直到
12月11日, 2026年
お問い合わせ東京 - 東京ビックサイト( ) 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
类别:包装业,エレクトロニクス・ICT
2026年先進封装和Chiplet峰会
APCSは、日本の先進的なパッケージングとチップレットのエコシステムの成長を加速するプラットフォームとして機能し、電子機器製造サプライチェーンにおけるインサイトやネットワークを提供します.
- 日程：2026年12月9-11日
- 領地:東京ビッグサイト(東4-6ホール)
- 同時開催イベント:SEMICON Japan 2026、ADIS、メトロロジー、検査サミット
- 主催者:SEMIの特長
参展或展位注册
アドバンスト・パッケージング&チップレット・サミット(APCS)のオーガナイザーのウェブサイトにてご登録ください