アドバンスト・パッケージング&チップレットサミット2026

Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) Tokyo 2026
从 12月09日, 2026年 直到 12月11日, 2026年
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)

アドバンスト・パッケージング&チップレットサミット2026

APCSは、日本の先進的なパッケージングおよびチップレットエコシステムの成長を促進するためのプラットフォームとして機能しています。また、電子製品の製造サプライチェーン全体に関わる情報やネットワークを提供しています。

  • 日程:2026年12月9日~11日
  • 領地:東京ビッグサイト(東ホール4~6階)、日本・東京
  • 同時開催イベント:SEMICON Japan 2026、ADIS、計測・検査サミット
  • 主催者:SEMI

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東京 - 東京ビッグサイト、日本