IC & センサパッケージング技術 exposition 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 東京 - 東京ビッグサイト、日本 ( 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
ICセンサパッケージング技術expo (ISP)
ISPはアジアで最も重要なIC最終製造展であり、最先端の機器、材料、サービスが集まる場です。イベントはNEPCON JAPANの一環として開催され、他の主要な貿易ショーと同時に行われ、電子製造業界にとって総合的なプラットフォームを提供します。
共に展示されたイベント
- INTERNEPCON日本
- エレクトテストジャパン
- 電子部品・材料 exposition
- PWBエキスポ
- 精密プロセス技術エキスポ
- パワーデバイスとモジュールエキスポ
- EMS&ODMエキスポ
イベントの版
exposは年間を通じて複数の場所で開催されています:
| 版 | 日期 | 場所 |
|---|---|---|
| 大阪 | 2026年5月13-15日 | INTEX 大阪 |
| 東京 (9月) | 2026年9月9-11日 | 幕張メッセ |
| 名古屋 | 2026年11月25-27日 | 愛知県空港 exposition |
| 東京 (2月) | 2027年2月17日至19日 | 東京大 Sight |
イベントはRX Japan GKによって組織され、業界リーダーの専門家によって計画されたテクニカルカンファレンスが行われます。
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