IC & センサパッケージング技術 exposition 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 東京 - 東京ビッグサイト、日本 ( 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
ICセンサパッケージング技術expo (ISP)
アジアで最も優れたIC最終製造のための展示会として認識されているNEPCON JAPANシリーズの一環として、ICセンサパッケージingエキスポは業界に欠かせない最先端の機器、材料、サービスを集結させます。イベントはNEPCON JAPANシリーズの一環として開催され、業界リーダーによる技術的な会議が企画されています。
エキスポはICおよびセンサパッケージングの最新のイノベーションと技術に焦点を当てています。主要な展示品とカテゴリには:
- IC最終製造機器
- 高度なセンサパッケージング技術
- IC製造用の材料とサービス
ISPは複数の主要な業界イベントとコロケーションされており、電子製造供給チェーンの全面的な概要を提供します:
| 共催イベント |
|---|
| INTERNEPCON日本 |
| エレクトテストジャパン |
| 電子部品・材料 exposition |
| PWBエキスポ |
| 精密プロセス技術エキスポ |
| パワーデバイスとモジュールエキスポ |
| EMS&ODMエキスポ |
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