高度なパッケージングとチップレットサミット 2026
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2026年12月09日
まで
2026年12月11日
お問い合わせ琴 - 東京ビックサイト、東京( ) サイトマップ)
(参加前に主催者の日程・場所を必ずご確認ください。)
カテゴリー:包装業界
APCS 2026展示エリアでは、半導体パッケージングおよびチップレット業界をリードし、最先端の技術とソリューションを展示しています。 ADIS(Advanced Design Innovation Summit)は、デザインと検証ツールを中心に展示しています。 また、専用の技術館と地域館では、専門・地理によるグループ出展者と、エコシステムパートナー向けのSEMICON PATHSも出展しています。 同時開催型SEMIイベント「Metrology & Inspection Summit」「Workforce Development」「SEMICON STADIUM」など、トータルで提供開始 出展者、講演者、委員会メンバーの間で、ADISのネットワークセッションのみが横断的な連携機会を提供します.
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