IC・センサパッケージングexpo 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 川崎 - 東京ビッグサイト, 東京都, 日本 ( 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
类别:包装业
ICセンサパッケージング技術expo (ISP)
ISPはアジアで最も先進的なIC最終製造の展示会で、最先端の機器、材料、サービスが集まる場です。イベントは、年間を通じて開催されるNEPCON JAPAN展シリーズの一部です。
主要展品和类别
- IC・センサパッケージング設備と材料
- 最先端のIC最終製造技術
共に開催される展示会（各回によって異なる）
- INTERNEPCON日本
- エレクトテストジャパン
- 電子部品・材料 exposition
- PWBエキスポ
- 精密プロセス技術エキスポ
- パワーデバイスとモジュールエキスポ
- EMS&ODMエキスポ
活动时间表
| 版 | 日期 | 場所 |
|---|---|---|
| マール | 2026年5月13-15日 | INTEX 大阪 |
| 9月 | 2026年9月9-11日 | 幕張メッセ |
| 11月 | 2026年11月25-27日 | 愛知県空港 exposition |
| 2月 | 2027年2月17日至19日 | 東京大 Sight |
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