Electronics Manufacturing and Packaging Exhibition 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 川崎 - 東京ビッグサイト, 東京都, 日本 ( 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
NEPCON JAPANは、アジア最大の電子機器開発、製造、パッケージング展示会で、2027年2月17-19日に東京ビッグサイトで開催されます。このイベントには約1,800の出展者が参加し、約88,000人の視聴者が訪れます。このイベントは8つの専門展示会を含みます：パワーデバイス&モジュール展、ICセンサーパッケージ展、PWB展、精密プロセス技術展、電子部品&材料展、EMS&ODM展、電気テスト日本展、およびInterNEPCON日本展。これらのカテゴリは、パワーデバイス、半導体テスト、センサーやパッケージ技術、印刷板生産、最先端プロセス設備、部品材料、および契約製造サービスをカバーしています。これにより、電子機器供給チェーン全体の一元化された場所が提供されます。また、業界専門家によって計画された技術講座プログラムも用意されています。
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