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半導体・センサー実装技術展2025

半導体・センサー実装技術展
From January 22, 2025 until January 24, 2025
江東 - 東京ビッグサイト、東京、日本
(参加する前に、以下の公式サイトで日付と場所を再確認してください。)
カテゴリー: 電気・電子, 梱包と包装
タグ: 梱包

ISP-ICおよびセンサーパッケージングテクノロジーEXPO

先進的な機器、材料、サービスが集まるアジア有数のIC最終製造展示会。 会議委員会のメンバー。 ご不明な点がございましたらお問い合わせください。

技術カンファレンスのセッションプログラムは以下の業界リーダーが企画しています(19年2024月XNUMX日現在(敬称略))。

主催:株式会社RXジャパン、ネプコンジャパンショー運営。

TEL: 81 3-6739E-mail : 出展用>>[email protected] / 見学用>>[email protected]。

これらの数値は推定値です。 これらの数値は実際のショーの数値と異なる場合があります。

ヒット数:1675

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