インターペックプラス 2026 カンファレンス＆エキシビション 2026
2026年10月26日から29日まで
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
InterPACK 2026は、電子機器のパッケージングや異種デバイスの統合に関する研究、開発、製造、応用分野における世界的な主要なフォーラムです。この大会は、ASME電子・光子学パッケージング部門が主催しています。2026年大会は、2026年10月26日から29日にかけて、カリフォルニア州サンディエゴのマリオット・ミッション・バレーで開催されます。会場では、技術的な発表、展示、パネルディスカッション、ワークショップなどが行われ、先進的な材料、熱管理、光子学、パワーエレクトロニクスなどについての情報が提供されます。
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场馆地图和周边酒店
サンディエゴ – アメリカ合衆国カリフォルニア州、サンディエゴ・マリオット・ミッション・バレー