電子・光子集成および包装に関する国際技術会議 2026
2026年10月26日から29日まで
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
类别:电子行业
InterPACKは、ASME電子・光子パッケージング部門（EPPD）が主催する国際的な会議であり、電子パッケージングや異種統合分野における最先端の研究、開発、製造、応用に関する情報を提供する世界的なフォーラムです。この会議では、異種統合、将来のサーバー、エッジコンピューティングとクラウドコンピューティング、IoT、加算型および印刷型電子技術、柔軟で身につけられる電子機器、光子学と光学、電力電子技術、エネルギー変換および貯蔵、そして自動運転型、ハイブリッド型、電気自動車などのテーマが扱われます。技術的な発表や展示のほかに、InterPACK 2026では、パネルディスカッション、ワークショップ、チュートリアル、著名な専門家による基調講演や技術セッション、そして業界、国立研究所、学術機関が共同で行うポスターセッションも開催されます。
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サンディエゴ – アメリカ合衆国カリフォルニア州、サンディエゴ・マリオット・ミッション・バレー