インターペックプラス 2026 カンファレンス＆エキシビション 2026
2026年10月26日から29日まで
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
インターパック 2026
電子・光子集成システムの包装および統合に関する国際技術会議
InterPACKは、電子機器のパッケージングや異種材料の統合に関する研究、開発、製造、応用分野における世界的なリーダー的な場です。また、ASME電子・光子パッケージング部門（EPPD）の主要な会議でもあります。
日期及地点
- 日程：2026年10月26日～29日
- 場所：サンディエゴ・マリオット・ミッション・バレー、住所：8757 リオ・サンディエゴ・ドライブ、サンディエゴ、カリフォルニア州 92108、アメリカ合衆国
- 形式：実際の会場
焦点领域
異種統合；データセンターおよびモジュラー型エッジシステム；過酷な環境向けの電子パッケージング；電力/RF電子機器およびフォトニクス；ナノスケールの熱伝達およびエネルギー貯蔵；柔軟で、身に着けることができる電子機器、および印刷された電子機器；インテリジェントなモデリングとシミュレーション；マイクロ/ナノメカトロニクスおよびIoTアプリケーション。
程序
技術論文の発表、展示品の展示、パネルディスカッション、ワークショップ、チュートリアル、基調講演、技術セミナー、そして業界、国立研究所、学術機関が共同で行うポスターセッションなどです。
官方网站
注：ここで言及されているのはASME InterPACK（電子・光学的パッケージングに関する分野）であり、Messe Düsseldorf Interpackではありません。
参展或展位注册
InterPACK 2026会議・展示会の主催者ウェブサイトで登録してください。
场馆地图和周边酒店
サンディエゴ – アメリカ合衆国カリフォルニア州、サンディエゴ・マリオット・ミッション・バレー