IC&センサーパッケージング技術展 次回版更新
詳しくはこちら2027年2月17日
まで2027年2月19日
お問い合わせ琴 - 東京ビックサイト、東京
カテゴリー:エレクトロニクス産業,テクノロジー部門
https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibit/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
ICセンサー包装技術展
IC最終製造のアジア最大級の展示会、先進機器・材料・サービスを集結 東京、大阪、名古屋で業界トップクラスの技術会議を開催.
主な展示品・カテゴリー
- ICセンサー包装
- インターネプコンジャパン
- エレクトロテストジャパン
- 電子部品・材料
- プリント配線板(PWB)
- ファインプロセス技術
- パワーデバイスとモジュール
- EMSおよびODM