電子パッケージング、電気機械ソリューション & 3D デイ 2026年10月

Electronic Packaging,  Electro-Mechanical Solutions & 3D Day Tel Aviv-Yafo 2026
2026年10月13日から13日まで
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)

電子パッケージング、電気機械ソリューション 3D デイは、エンジニア、プロジェクトマネージャー、製造および購買プロフェッショナル向けの1日間(08:30-15:30)の展示会とカンファレンスで、テルアビブ(ピーヴィション10)で開催されます。最新の電子パッケージング接続技術、環境に優しいサーバーラック、軍事および商業用自動車パッケージング、熱管理冷却ソリューション、産業デザイン、シミュレーション、環境テスト、金属プラスチック加工、そして固定金具規格化が紹介されます。専門家主催セッションでは、スマートパッケージング材料とコーティング、高速原型3Dプリント、EMC/EMI/RFI適合性、極端条件向けカスタムパッケージングが取り上げられます。イベントは事前登録で無料で参加でき、トップメーカーとソリューションプロバイダーとの Networking とビジネス機会を提供します。


参展或展位注册

電子パッケージング、電気機械ソリューション & 3D デイのオーガナイザーのウェブサイトで登録してください

场馆地图和周边酒店

テルアビブ-ヤフオ - テルアビブコンベンションセンター、テルアビブ地区、イスラエル