パッケージングと電子・光電子ミクシングシステムの統合に関する国際技術会議および展示会 2026年
2026年10月26日から29日まで
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
类别:电子行业
InterPACK 2026は、2026年10月26日から29日にかけてサンディエゴで開催されるASMEの主要なパッケージング会議です。展示会では、異質な統合、データセンターとモジュールエッジシステム、情報保存、極端環境パッケージング、電力/RF電子機器と光子、ナノスケール熱伝搬とエネルギー保存、追加/印刷および柔軟/ウェアラブル電子機器、知能モデリングと自動化、マイクロ/ナノメカトロニクスとマイクロエレクトロ化学システムなどの数々の重要なカテゴリの最先端技術が展示されます。また、サーバーの未来、クラウド/エッジコンピューティング、IoT、自動運転および電気自動車、高度材料に関するトピックも含まれます。イベントは技術論文セッション、パネル、ワークショップ、チュートリアル、キーノートスピーチ、および産業界と学術界の合同ポスターシェアリングを組み合わせて、業界リーダー、学術界、国立研究所、スタートアップとの協力を促進します。
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