NEPCON ASIA – ICPF 2027

ICパッケージングフェア（ICPF）

ICPFは、中国・深セン市宝安区にある深セン世界展示会議センターで開催される、半導体パッケージングおよびテストに関する専門的な展示会です。次回の開催日は2027年10月27日から29日までです。

この見本市では、国内の包装・試験工場や、自社で包装・試験を行うIDMブランド、そして業界をリードする電子製造サービスプロバイダーが一堂に会します。半導体IC、パワーデバイス、光電子デバイス、センサーなどの主要製品の包装・試験プロセスに焦点を当て、包装および試験の全工程を一気通しで処理できるプラットフォームとして機能しています。

展示プロフィール

1. 集積回路および高度なパッケージング・テストに必要なコア機器：ダイボンディング装置、チップボンディング装置、ガラス接合機、フリップチップボンディング装置、ワイヤーボンディング装置、成形機、エッチング機、光学切断機、リソグラフィー機、真空コーティング機、PVDスパッタリング機などです。
2. パワー半導体のパッケージングおよびテストに必要な主要な機器：ダイボンディング装置、チップボンディング装置、サインタリング炉、ワイヤー・ウェッジボンディング装置、ディスペンシング装置、成形機、超音波スキャナーなどです。
3. 光電半導体のパッケージングおよびテストに必要な主要な機器：ダイボンディング装置、チップボンディング装置、バルボンディング装置、アンダーフィールドディスペンサー、自動カッピングマシン、そしてレーザーディオードや光学部品用の高温・低温テスト装置です。
4. 周辺機器および試験用の装置・材料：ウェーハを薄くする装置、AOI検査システム、機能テスト装置、電気めっき装置、プッシュプルテスター、銀ペースト、ヒートシンク、セラミック基材、ボンディングワイヤー、および工程用化学薬品。

プログラムハイライト

この展示会では、機器や材料の展示コーナー、国際的な半導体パッケージング技術に関するフォーラム、半導体のパッケージングおよびテストプロセスのデモンストレーションエリア、そして毎月開催されるテーマ別のビジネスマッチングセッションも用意されています。デモンストレーションでは、集積回路や高度なパッケージング技術、IGBTやSiCモジュール、800G/1.6T光モジュールなどが紹介されています。また、同時に開催されるICPF半導体技術・イノベーションカンファレンスでは、SiPや高度なパッケージング技術、電力半導体技術の応用、光電子デバイスのパッケージングおよびテストについても議論されます。

参加者：

対象読者には、OSATにおけるエンジニアリングや製造チーム、社内のIDMパッケージング部門、そしてIDMの設計・研究開発部門が含まれます。また、電子製品の製造サプライチェーン全体を通じて、調達部門やプロセスエンジニアリング部門の人々も対象となります。

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深圳 - 深圳世界展览中心, 广东, 中国