パッケージングと電子・光電子ミクシングシステムの統合に関する国際技術会議および展示会 2026年
2026年10月26日から29日まで
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
类别:电子行业
InterPACK 2026は、電子・パッケージング部門の旗艦イベントとして、カリフォルニア州サンディエゴ市のサンディエゴマリオットミッションバレーで2026年10月26日から29日に開催されます。このイベントでは、異質的統合、データセンターおよびモジュラーエッジシステム、情報保存、極端環境パッケージング、電力/RF電子機器、光子、ナノスケール熱伝搬、およびエネルギー保存などの全電子パッケージングエコシステムを展示します。主要なカテゴリには、追加および印刷電子、柔軟およびウェアラブルデバイス、知能モデリングとシミュレーション、マイクロ/ナノメカトロニクス、およびインターネットオブシングルーズアプリケーションが含まれます。プログラムには、次世代コンピューティングアーキテクチャ、自動車および電動車両、そして高度な熱管理も含まれます。論文発表だけでなく、パネルディスカッション、ワークショップ、チュートリアル、キーノート講演、および産業界と学術界の共同ポスターシェンスも提供され、業界リーダー、学術界、国立研究所、およびスタートアップとの協力を促進します
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