パワーデバイス＆モジュール展 – NEPCON JAPAN 2027
2月 17日 2027年から 2月 19日 2027年まで
At 東京 - 東京ビッグサイト、日本 ( 显示地图)
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
Power Device & Module Expoは、NEPCON JAPAN 2027（第41回大会）を構成する8つの専門展示会の一つです。NEPCON JAPANは、エレクトロニクス分野の研究開発、製造、パッケージング技術に関するアジア最大級の展示会です。この展示会は、2027年2月17日から19日にかけて、日本の東京・ビッグサイトで開催されます。主催はRX Japanです。この展示会では、パワーエレクトロニクス分野に焦点を当てています。具体的には、SiC/GaN半導体、パワーモジュール、熱管理システム、制御/駆動/センシング技術、およびそれに関連する材料や製造設備が展示されます。他にも、INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC & Sensor Packaging Expoといった展示会も同時に開催されます。
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