CHIPcon：チップレットと異種統合パッケージングに関する会議、2027年
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2027年7月7日まで から 2027年7月10日まで
(请在参加前再次检查组织者提供的日期和地点。)
CHIPcon：チップレットと異種統合パッケージングに関する会議、2027年
日程：2027年7月7日～7月10日場所：ハイアットリージェンシー・サンタクララ、サンタクララ、カリフォルニア州、アメリカ合衆国公式ウェブサイト:https://imaps.org/page/IMAPS-Chipcon
CHIPcon（旧称：Advanced System in Package Technology Conference & Exhibition）は、International Microelectronics Assembly and Packaging Society（IMAPS）が主催しています。これは、チップレットや異種材料を用いた集積化パッケージング技術に関する最高峰のイベントであり、ラミネート型、ガラス型、セラミック型、シリコン基盤のSiP、ファンダウトRDL、2.5D/3Dの異種材料を用いた集積化、モジュールレベルのシステム設計などを対象としています。
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サンタ・クララ – ハイアットリージェンシー・サンタ・クララ、カリフォルニア州、アメリカ合衆国